迪庆蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射迪庆扫描电子显微镜(FE-SEM)出色的成像和分析性能，和新一代聚焦离子束(FIB)优异的加工性能。无论是在科研或是工业实验室，您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可以根据自己需求的变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。

　　使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息

　　使用新的Ion-sculptor FIB镜筒以及全新的样品处理方式，您可以大限度地提高样品质量、降低样品损伤，同时大大加快实验操作过程

　　使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，您可以制备超薄的TEM样品，同时将非晶化损伤降到非常低

　　使用Crossbeam 340的可变气压功能

　　或使用Crossbeam 550实现更苛刻的表征，大仓室甚至为您提供更多选择

　　EM样品制备流程

　　按照以下步骤，高效率、高质量地完成制样

　　Crossbeam 为制备超薄、高质量的TEM样品提供了一整套解决方案，您可以高效地准备样品，并在TEM或STEM上实现透射成像模式的分析。

　　1.自动定位——感兴趣的区域(ROI)轻松导航

　　您可以不费功夫地找到感兴趣的区域(ROI)

　　使用样品交换室的导航相机对样品进行定位

　　集成的用户界面使得您可以轻松定位到ROI

　　在SEM上获得宽视野、无畸变的图像

　　2. 自动制样——从体材料开始制备薄片样品

　　您可以通过简单的三个步骤制备样品：ASP(自动样品制备)

　　定义参数包括漂移修正，表面沉积以及粗切、精细切割

　　FIB镜筒的离子光学系统保证了工作流程具有极高的通量

　　将参数导出为副本，进而可以重复操作实现批量制备

　　3. 轻松转移——样品切割、转移机械化

　　导入机械手，将薄片样品焊接在机械手的针尖上

　　将薄片样品与样品基体连接部分进行切割，使其分离

　　薄片随后会被提取并转移到TEM栅网上

　　4. 样品减薄——获取高质量TEM样品至关重要的一步

　　仪器在设计上允许用户实时监控样品厚度，并最终达到所需求的目标厚度

　　您可以同时通过收集两个探测器的信号判断薄片厚度，一方面可以通过SE探测器以高重复性获取最终厚度，另一方面可以通过Inlens SE 探测器控制表面质量

　　制备高质量的样品，并将非晶化损伤降到可以忽略的地步